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机械-复合集流体系列03：为什么水电镀不可少?-世界微速讯
来源: 中国国际金融股份有限公司      时间：2023-03-23 10:02:22

投资建议

铜是新能源行业重要的导电材料之一，在诸多镀铜工艺中，水电镀的经济性优势突出，且能够通过持续的技术进步来帮助下游降本，以此来维持良好的竞争格局。我们认为，水电镀工艺是被市场低估的底层技术平台，推荐国内电镀设备龙头东威科技。

理由


(相关资料图)

水电镀在镀铜工艺中经济性优势突出，通过持续技术进步维持良好格局。

铜是自然界中性价比较高的优良导体，可通过镀铜工艺广泛应用于通用五金、PCB、复合铜箔、光伏电镀铜和泛半导体等领域。镀铜工艺分为干法（磁控溅射/蒸镀等）和湿法（化学镀/水电镀等）。在众多工艺中，水电镀凭借其速度快、功耗低等优势，性价比较高。水电镀的技术壁垒在于改善“边缘效应”，提升镀膜的均匀性、一致性和稳定性。我们认为，复合铜箔和光伏电镀铜等新场景对水电镀设备的技术进步较为敏感，具体表现为要求速度更快、均匀性更好、幅宽更宽和良率更高，技术进步推动持续降本，有利于维持设备环节良好竞争格局。

为什么说复合铜箔量产，水电镀工艺不可或缺？我们认为复合铜箔量产的核心是要解决降本问题，而水电镀不可或缺。本篇报告着重对复合铜箔一步法和两步法成本结构进行详细拆分，找到影响成本的关键变量。我们测算，磁控溅射和磁控蒸镀一体机理论成本分别约为5.16 和4.39 元/平方米，其靶材和电费成本较为刚性，效率较低，可能并非量产最优路径；化学镀效率低、结合力差、成本高，尚不具备量产条件；磁控溅射+水电镀两步法理论成本约为2.91 元/平方米，优点在于铜价和电费成本低，速度快，考虑技术进步，其成本有望降至2.5 元/平方米以下，或为最优路径。

光伏电镀铜有望复制复合铜箔产业化进程。我们认为光伏以铜代银为长期趋势，水电镀在复合铜箔和光伏电镀铜中的应用，其底层工艺具备相通性，复合铜箔技术难点在于提高速度、幅宽的同时，改善“边缘效应”保障均匀性，光伏电镀铜技术难点在于提高水电镀自动化速度的同时，降低碎片率，我们认为东威科技在PCB和复合铜箔积累的水电镀经验有望在光伏电镀铜领域得以延续，有望打造技术平台型公司。

盈利预测与估值

维持覆盖公司盈利预测与目标价不变。水电镀设备环节推荐东威科技，关注罗博特科（未覆盖）；PVD设备环节关注：东威科技、腾胜科技（未上市）、汇成真空（未上市）、海格锐特（未上市）、道森股份（未覆盖）等。

风险

复合铜箔和电镀铜产业化进度不及预期；技术路线变化超预期；成本测算可能存在误差；一步法成本下降超出预期。

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