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编辑｜孙凤新

审核｜文峥

小米公司掌门人雷军在社交平台为新款5G手机预热，据悉Redmi K60至尊版将搭载天玑9200+旗舰芯片，首次配备独显芯片X7，大幅提升显示画质与降低功耗。安兔兔跑分高达177万，领跑整个安卓手机性能排行榜。除此之外，影像与软件体验也会得到升级，K60至尊版将加入MIUI15首批的大版本升级名单。喜欢大内存的米粉可以关注一下K60，16GB+256GB仅比12GB+256GB贵100元，是不是很香呢？

众所周知，今年的高通骁龙芯片口碑非常好，不论是第一代骁龙8+，还是第二代骁龙8，在提升性能的前提下大幅缩减功耗，从此摆脱“火龙”诟病。与之形成鲜明对比的联发科明显没有去年风光，并不是联发科芯片不够优秀，关键是2023年高通骁龙太强势。

为了赶超第二代骁龙8，联发科提前发布天玑9200+芯片，直接将性能拉满，弯道超车第二代骁龙8 。小米Redmi K60至尊版将搭载天玑9200+芯片，辅以独立显示芯片X7，雷军称安兔兔跑分超177万，妥妥的安卓阵营性能天花板。

对于绝大多数用户来说，Redmi K60完全可以满足使用需求。搭载2023一代神U骁龙8+，可流畅运行日常软件App。机身正面配备2K超高分辨率屏幕，显示画面细腻，支持120Hz刷新率以及1920Hz PWM调光，降低频闪造成的视觉疲劳。

除此之外，影像表现与续航也有不俗表现：后置6400万像素三摄，内置5500mAh电池。值得一提的是，K60迎来屏幕指纹回归，首次下放无线充电功能，为米粉提供媲美旗舰的越级体验。

虽然即将发布的Redmi K60至尊版非常能打，性能、影像全面升级，但追求高性价比有K60就足够了，性能均衡，细节贴心，内存至高可选16GB+1TB，满足用户海量存储需求。

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